電子金屬材料鹽霧腐蝕試驗機擴展階段:
在縫隙鹽霧腐蝕試驗機的主行為下,由于鹽霧環(huán)境中Cl-等強穿透性離子的存在,以及電子金屬材料本身存在的微量元素與金屬元素之間的電位差,容易引發(fā)涂層下金屬的點蝕行為。隨著點蝕的擴展使得涂層下電子金屬材料呈現(xiàn)出孔蝕的特征。
元器件芯腔內(nèi)鹽霧腐蝕試驗機階段
當(dāng)印刷電路板上元器件的組裝和封裝結(jié)構(gòu)鹽霧腐蝕試驗機損傷到一定程度,鹽霧氣氛就會進入元器件封裝的腔體內(nèi)部,由于內(nèi)、外引線為不同的電子金屬材料,在水汽、鹽霧腐蝕試驗機性介質(zhì)作用下,內(nèi)引線與外引線或封裝殼體構(gòu)成鹽霧腐蝕試驗機原電池,致使內(nèi)引線發(fā)生鹽霧腐蝕試驗機,破壞元器件內(nèi)部電路的性能。

結(jié)論
(1)在鹽霧環(huán)境下,印制板的鹽霧腐蝕試驗機首先從通孔、引線、焊點或元器件邊緣處誘發(fā),并沿著各邊界或邊緣呈點狀隨機分布,表現(xiàn)出明顯的縫隙鹽霧腐蝕試驗機特征。
(2)印制板鹽霧環(huán)境鹽霧腐蝕試驗機損傷分為4個階段,包括表面涂層損傷階段、涂層/電子金屬材料界面鹽霧腐蝕試驗機擴展階段、電子金屬材料鹽霧腐蝕試驗機擴展階段、元器件芯腔內(nèi)鹽霧腐蝕試驗機階段。
(3)表面涂層損傷階段,鹽霧腐蝕試驗機初期,溶液的溶脹作用和滲透壓是致使涂層開裂、鼓泡、脫落的主要原因。
(4)涂層/電子金屬材料界面鹽霧腐蝕試驗機擴展階段,隨著涂層的開裂和脫落,鹽霧腐蝕試驗機介質(zhì)逐漸到達涂層與電子金屬材料界面,開始發(fā)生電化學(xué)鹽霧腐蝕試驗機。主要是陽極金屬的溶解和陰極氧的還原,體現(xiàn)出縫隙鹽霧腐蝕試驗機的特征。氧濃差鹽霧腐蝕試驗機電池的“自催化效應(yīng)”是鹽霧腐蝕試驗機擴展的主要動力,鹽霧腐蝕試驗機沿著垂直于邊界或邊緣的方向擴展。
(5)電子金屬材料鹽霧腐蝕試驗機擴展階段。在印制板縫隙鹽霧腐蝕試驗機的主行為下,由于Cl-等強穿透性離子的存在,涂層下電子金屬材料出現(xiàn)明顯的點蝕行為。
(6)元器件芯腔內(nèi)鹽霧腐蝕試驗機階段。當(dāng)鹽霧氣氛進入元器件腔體內(nèi)部,內(nèi)引線與外引線或封裝殼體構(gòu)成鹽霧腐蝕試驗機原電池是元器件內(nèi)部鹽霧腐蝕試驗機擴展的主要動力。
(7)在海洋大氣環(huán)境和鹽霧試驗箱條件下,印制板的鹽霧腐蝕試驗機損傷特征具有一定的相似性,即鹽霧腐蝕試驗機首先從通孔、引線、焊點或元器件邊緣處誘發(fā),并沿著各邊界或邊緣呈點狀隨機分布,表現(xiàn)出縫隙鹽霧腐蝕試驗機的特征。
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