元器件表面的金屬材料開始發(fā)生電化學鹽霧腐蝕試驗機:
(1)電解質溶液在涂層內部形成側向壓力,當側向壓力大于涂層濕附著力時,涂層就會出現裂紋、開裂、脫落。
(2)濕附著力較強的涂層或涂層/金屬界面出現鹽霧腐蝕試驗機產物后,溶液側向壓力小于側向阻力,則溶液在原始位置積累,涂層就會出現鼓泡,且鼓泡內外的電解質溶液濃度差會在泡壁上形成較強的滲透壓,當滲透壓超過涂層本身強度的時候,涂層鼓泡就會發(fā)生破裂。
因此,在鹽霧鹽霧腐蝕試驗機初期,印制板邊界/邊緣處涂層溶脹、鼓泡、開裂、脫落的現象較為突出。涂層/電子金屬材料界面鹽霧腐蝕試驗機擴展階段涂層的脫落和破裂,為濕氣和鹽霧腐蝕試驗機性介質的滲透、傳遞提供了更有效的通道。涂層下的連接盤、通孔、外引線和焊點、元器件表面的金屬材料開始發(fā)生電化學鹽霧腐蝕試驗機,主要是陽極金屬的溶解和陰極氧的還原,體現出縫隙鹽霧腐蝕試驗機的特征。

當縫隙鹽霧腐蝕試驗機發(fā)展到一定程度時,由于縫隙幾何尺度的限制和縫隙內鹽霧腐蝕試驗機產物的堆積,造成氧的傳輸困難。縫隙內部貧氧,形成氧濃差鹽霧腐蝕試驗機電池,加劇鹽霧腐蝕試驗機的進行。縫內金屬陽極溶解加劇,陽極金屬離子及鹽霧腐蝕試驗機產物的水解使得縫隙內微量溶液的pH值顯著降低。此外,由于金屬溶解以及水解產生的H+使得縫內溶液產生過量正電荷,為了保持液相電荷平衡,縫外溶液遷移性強的陰離子Cl-開始遷移進入縫內。這些反應必然造成縫內Cl-的積累,縫隙內溶液pH值下降,從而加劇縫內微環(huán)境的鹽霧腐蝕試驗機性,促進金屬溶解,進一步加速金屬縫隙鹽霧腐蝕試驗機的發(fā)展,即形成縫隙鹽霧腐蝕試驗機的“自催化效應”。縫隙內越深位置氧的傳輸越困難,上述過程也越強烈,由此導致縫隙鹽霧腐蝕試驗機向縱深方向發(fā)展,即印制板縫隙鹽霧腐蝕試驗機沿著垂直于邊界或邊緣的方向發(fā)展(如圖10所示);此外,在加劇縫隙內金屬溶解的同時,縫隙口及縫隙外區(qū)域因電位較正而成為陰極區(qū),其表面電解質液膜直接與大氣接觸,溶解氧充足,更新較快,陰極氧還原反應不斷生成OH-,致使縫隙口溶液呈堿性。堿性環(huán)境破壞涂層與基板或電子金屬材料的粘合,從而加速涂層的起泡剝離。
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