元器件表面的金屬材料開始發(fā)生電化學(xué)鹽霧腐蝕試驗機：
（1）電解質(zhì)溶液在涂層內(nèi)部形成側(cè)向壓力，當側(cè)向壓力大于涂層濕附著力時，涂層就會出現(xiàn)裂紋、開裂、脫落。
（2）濕附著力較強的涂層或涂層/金屬界面出現(xiàn)鹽霧腐蝕試驗機產(chǎn)物后，溶液側(cè)向壓力小于側(cè)向阻力，則溶液在原始位置積累，涂層就會出現(xiàn)鼓泡，且鼓泡內(nèi)外的電解質(zhì)溶液濃度差會在泡壁上形成較強的滲透壓，當滲透壓超過涂層本身強度的時候，涂層鼓泡就會發(fā)生破裂。
因此，在鹽霧鹽霧腐蝕試驗機初期，印制板邊界/邊緣處涂層溶脹、鼓泡、開裂、脫落的現(xiàn)象較為突出。涂層/電子金屬材料界面鹽霧腐蝕試驗機擴展階段涂層的脫落和破裂，為濕氣和鹽霧腐蝕試驗機性介質(zhì)的滲透、傳遞提供了更有效的通道。涂層下的連接盤、通孔、外引線和焊點、元器件表面的金屬材料開始發(fā)生電化學(xué)鹽霧腐蝕試驗機，主要是陽極金屬的溶解和陰極氧的還原，體現(xiàn)出縫隙鹽霧腐蝕試驗機的特征。


當縫隙鹽霧腐蝕試驗機發(fā)展到一定程度時，由于縫隙幾何尺度的限制和縫隙內(nèi)鹽霧腐蝕試驗機產(chǎn)物的堆積，造成氧的傳輸困難?？p隙內(nèi)部貧氧，形成氧濃差鹽霧腐蝕試驗機電池，加劇鹽霧腐蝕試驗機的進行。縫內(nèi)金屬陽極溶解加劇，陽極金屬離子及鹽霧腐蝕試驗機產(chǎn)物的水解使得縫隙內(nèi)微量溶液的pH值顯著降低。此外，由于金屬溶解以及水解產(chǎn)生的H+使得縫內(nèi)溶液產(chǎn)生過量正電荷，為了保持液相電荷平衡，縫外溶液遷移性強的陰離子Cl-開始遷移進入縫內(nèi)。這些反應(yīng)必然造成縫內(nèi)Cl-的積累，縫隙內(nèi)溶液pH值下降，從而加劇縫內(nèi)微環(huán)境的鹽霧腐蝕試驗機性，促進金屬溶解，進一步加速金屬縫隙鹽霧腐蝕試驗機的發(fā)展，即形成縫隙鹽霧腐蝕試驗機的“自催化效應(yīng)”?？p隙內(nèi)越深位置氧的傳輸越困難，上述過程也越強烈，由此導(dǎo)致縫隙鹽霧腐蝕試驗機向縱深方向發(fā)展，即印制板縫隙鹽霧腐蝕試驗機沿著垂直于邊界或邊緣的方向發(fā)展（如圖10所示）；此外，在加劇縫隙內(nèi)金屬溶解的同時，縫隙口及縫隙外區(qū)域因電位較正而成為陰極區(qū)，其表面電解質(zhì)液膜直接與大氣接觸，溶解氧充足，更新較快，陰極氧還原反應(yīng)不斷生成OH-，致使縫隙口溶液呈堿性。堿性環(huán)境破壞涂層與基板或電子金屬材料的粘合，從而加速涂層的起泡剝離。
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