本文的研究內(nèi)容為磁控管的濾波組件,一直以來,磁控管使用的幾乎所有的部品都是由磁控管廠家來設(shè)計(jì)尺寸的。但是,濾波組件中的穿芯電容是由部品廠家設(shè)計(jì)的。所以就要使磁控管的其他部品設(shè)計(jì)與穿芯電容的規(guī)格相符合,所以其研究方法與其他部品有很大不同。
目前很多公司,前期由于產(chǎn)品研究的深度有限,產(chǎn)品品質(zhì)長期不能穩(wěn)定,導(dǎo)致退貨時(shí)有發(fā)生,供貨斷斷續(xù)續(xù)。隨著對(duì)濾波組件原理及其制造工藝的深入研究,不但產(chǎn)品的質(zhì)量得到顯著的提升,產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性也得到了控制。

本文
正航儀器筆者主要從以下幾方面對(duì)磁控管濾波組件及其相關(guān)領(lǐng)域開展研究:
(1)在磁控管低端噪聲的形成機(jī)制的基礎(chǔ)上分析磁控管噪聲的特點(diǎn)。
(2)在總結(jié)普通集總式無源濾波器原理和高頻寄生效應(yīng)的基礎(chǔ)上建立完備的磁控管濾波組件定性分析與設(shè)計(jì)方法。
(3)分析工藝條件對(duì)鈦酸鋇基陶瓷和環(huán)氧樹脂性能的影響,并進(jìn)行增強(qiáng)樹脂與陶瓷結(jié)合能力研究。
(4)應(yīng)用CST 低頻仿真模塊,對(duì)變頻微波爐磁控管所用的穿心電容進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì),求解設(shè)計(jì)方案。
(5)應(yīng)用低頻仿真對(duì)現(xiàn)有的穿心電容高頻焊接過程進(jìn)行分析,收集焊接過程中的關(guān)鍵參數(shù),以便為不同的生產(chǎn)過程的工藝改造提供指導(dǎo)。(正航儀器撰稿)
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