產(chǎn)品的"j靠性與產(chǎn)品的工作狀態(tài)，使用 < 運(yùn)輸和保管的琢 境條件有很大的關(guān)系，因此，在研究產(chǎn)品的可靠性或?qū)ζ鋵?shí)施 可靠性試驗(yàn)時(shí)，有必要對(duì)環(huán)境條件作一些研究。

不同的環(huán)境條件，意味著產(chǎn)品將承受不同的應(yīng)力，當(dāng)這些 應(yīng)力超過(guò)產(chǎn)品（或材料）所能承受的強(qiáng)度極限時(shí)，產(chǎn)品（或材 枓）將喪失其原有的性能，即出現(xiàn)故障。環(huán)境條件按其對(duì)產(chǎn)品 作用的方式，大致可分為使用環(huán)境條件和周圍環(huán)境條件兩大 類。

使用環(huán)境條件是指那些將進(jìn)入到產(chǎn)品（或材料）內(nèi)部而起_ 作用的應(yīng)力條件，如電應(yīng)力，化學(xué)應(yīng)力和物理應(yīng)力等。通常所 說(shuō)的使用環(huán)境條件包括如下的名種狀態(tài)應(yīng)力：

熱狀態(tài)：產(chǎn)品內(nèi)部的溫度分布及熱對(duì)流狀態(tài)；

化學(xué)狀態(tài)：在產(chǎn)品中所引起的化學(xué)變化狀態(tài)；

電磁狀態(tài)：產(chǎn)品在恒定或交變的電磁場(chǎng)中工作時(shí)所產(chǎn)生的 影響?，

流變狀態(tài)：流體和流動(dòng)粘態(tài)對(duì)產(chǎn)品的影響；

構(gòu)造狀態(tài)*固體材料內(nèi)部存在的內(nèi)應(yīng)力；

疲勞狀態(tài)t因內(nèi)應(yīng)力而產(chǎn)生的變形；

電化學(xué)狀態(tài)：與電腐蝕和接觸腐蝕有關(guān)的化學(xué)過(guò)程。

周圍環(huán)境條件是指那些只在產(chǎn)品外部周圍起作用的應(yīng)力條 件。包括：溫度、濕度、氣壓、振動(dòng)、沖擊、日照和重力場(chǎng)等。周圍環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的可靠性有很大的影響。高、低溫，溫度 循環(huán)，熱沖擊等能使電子產(chǎn)品突然失效，因?yàn)闇囟饶芨淖兓瘜W(xué) 反應(yīng)速度，加快電子產(chǎn)品性能的變化。不同的材料其溫度特性 不同，熱脹冷縮的程度也不同，這將導(dǎo)致某些產(chǎn)品損壞，或增 加產(chǎn)品可動(dòng)部分的磨損。濕度對(duì)電子產(chǎn)品的影響也很大，高濕 可導(dǎo)致產(chǎn)品的絕緣性能下降；吸濕可使材料腐蝕和漏電流增 加，可使材料膨脹并使填料歪斜、增大；水母的沾附可使產(chǎn)品 出現(xiàn)短路等等。濕度對(duì)MOS集成電路、印刷電路和其它半密封 元器件的影響尤為顯著。在低氣壓環(huán)境中，產(chǎn)品的耐壓性能和 冷卻效果會(huì)降低；封裝部分會(huì)漏氣；并且內(nèi)部氣泡膨脹易產(chǎn)生 機(jī)械損傷，這種環(huán)境應(yīng)力的影響對(duì)航空用電子設(shè)備來(lái)說(shuō)尤需注 意。振動(dòng)、沖擊會(huì)使材料疲勞，降低其機(jī)械強(qiáng)度。日照會(huì)使涂 層脫色?，會(huì)使橡膠和塑料脆化，會(huì)使精密儀器的精度下降以及 使得材料內(nèi)部的氣泡膨脹而產(chǎn)生機(jī)械損傷。