電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)適應(yīng)性平臺(tái)研究
當(dāng)前國(guó)內(nèi)研制的電子裝備比較重視其功能和電性能指標(biāo)，可靠性研究也偏重于電性能的可靠性指標(biāo)分析，而結(jié)構(gòu)與環(huán)境可靠性的研究還局限于定性分析，遠(yuǎn)沒有達(dá)到定量研究的程度，以至于出廠時(shí)的可靠性試驗(yàn)指標(biāo)雖有所提高，但裝備部隊(duì)使用一段時(shí)間后的可靠性卻明顯下降，有的甚至連正，開機(jī)都有困難。究其原因，是我們?cè)谠O(shè)計(jì)前并沒有真正地弄清楚電子設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性平臺(tái)。
目前評(píng)價(jià)電子設(shè)備性能的可靠性均是圍繞電性能指標(biāo)為準(zhǔn)的，但各類環(huán)境對(duì)電性能指標(biāo)的影響機(jī)理極其復(fù)雜，又由于機(jī)電耦合、熱電耦合的不確定性等，因此環(huán)境適應(yīng)性（脆值）平臺(tái)的建立非常困難。
如果說電子設(shè)備的環(huán)境平臺(tái)是幾代人通過無數(shù)次理論分析與試驗(yàn)驗(yàn)證以后才得以建立，并以環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)形式加以頒布的，那么，隨著電子設(shè)備的多樣化，更新?lián)Q代的快速化，環(huán)境適應(yīng)性（脆值）平臺(tái)則更需要結(jié)構(gòu)人員永無止境、與時(shí)俱進(jìn)地進(jìn)行理論研究和試驗(yàn)分析，才能使其不斷完善。
 經(jīng)驗(yàn)估算法
電了-設(shè)備中所包含的元器件、結(jié)構(gòu)件數(shù)量繁多，并且對(duì)不同環(huán)境的適應(yīng)能力也千差萬別，因此在工程中，當(dāng)有比較成熟的、有類同設(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性結(jié)果可供參考時(shí)，有經(jīng)驗(yàn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師通常可采用經(jīng)驗(yàn)估算法，即對(duì)現(xiàn)有的類同設(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性指標(biāo)進(jìn)行修訂，從而形成新設(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性（脆值）平臺(tái)。
 理論分析法
在現(xiàn)有研究成果的基礎(chǔ)上，對(duì)那些環(huán)境與電性能指標(biāo)耦合關(guān)系比較清楚，并且在理論分析軟件又比較成熟可靠的前提下，可通過各類CAD、CAT技術(shù)進(jìn)行理論分析，建立電子設(shè)備的環(huán)境平臺(tái)，如各類天線CAD、振動(dòng)分析、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)（EMC)等。本叢書的其他專著對(duì)此有詳細(xì)討論。
 試驗(yàn)法
對(duì)于電子設(shè)備中某些關(guān)鍵的部件或模塊（如晶振和頻率模塊），它們對(duì)環(huán)境的影響非常敏感，當(dāng)經(jīng)驗(yàn)估算和理論分析無法真實(shí)地反映其環(huán)境適應(yīng)性時(shí)，只能通過試驗(yàn)法來建立其脆值。