電子設備環(huán)境試驗適應性平臺研究
當前國內(nèi)研制的電子裝備比較重視其功能和電性能指標，可靠性研究也偏重于電性能的可靠性指標分析，而結構與環(huán)境可靠性的研究還局限于定性分析，遠沒有達到定量研究的程度，以至于出廠時的可靠性試驗指標雖有所提高，但裝備部隊使用一段時間后的可靠性卻明顯下降，有的甚至連正，開機都有困難。究其原因，是我們在設計前并沒有真正地弄清楚電子設備環(huán)境適應性平臺。
目前評價電子設備性能的可靠性均是圍繞電性能指標為準的，但各類環(huán)境對電性能指標的影響機理極其復雜，又由于機電耦合、熱電耦合的不確定性等，因此環(huán)境適應性（脆值）平臺的建立非常困難。
如果說電子設備的環(huán)境平臺是幾代人通過無數(shù)次理論分析與試驗驗證以后才得以建立，并以環(huán)境標準形式加以頒布的，那么，隨著電子設備的多樣化，更新?lián)Q代的快速化，環(huán)境適應性（脆值）平臺則更需要結構人員永無止境、與時俱進地進行理論研究和試驗分析，才能使其不斷完善。
 經(jīng)驗估算法
電了-設備中所包含的元器件、結構件數(shù)量繁多，并且對不同環(huán)境的適應能力也千差萬別，因此在工程中，當有比較成熟的、有類同設備的環(huán)境適應性結果可供參考時，有經(jīng)驗的結構設計師通?？刹捎媒?jīng)驗估算法，即對現(xiàn)有的類同設備的環(huán)境適應性指標進行修訂，從而形成新設備的環(huán)境適應性（脆值）平臺。
 理論分析法
在現(xiàn)有研究成果的基礎上，對那些環(huán)境與電性能指標耦合關系比較清楚，并且在理論分析軟件又比較成熟可靠的前提下，可通過各類CAD、CAT技術進行理論分析，建立電子設備的環(huán)境平臺，如各類天線CAD、振動分析、熱設計、電磁兼容設計（EMC)等。本叢書的其他專著對此有詳細討論。
 試驗法
對于電子設備中某些關鍵的部件或模塊（如晶振和頻率模塊），它們對環(huán)境的影響非常敏感，當經(jīng)驗估算和理論分析無法真實地反映其環(huán)境適應性時，只能通過試驗法來建立其脆值。